首页 > 滚动> 正文

超颖电子:拟20.86亿元投建高多层及HDI印制电路板P3项目|每日时讯

2026-08-07 18:15:07来源:证券时报网

人民财讯8月7日电,超颖电子(603175)8月7日公告,公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目,项目预计总投资金额为20.86亿元人民币或等值外币。


(资料图片)

人民财讯8月7日电,超颖电子(603175)8月7日公告,公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目,项目预计总投资金额为20.86亿元人民币或等值外币。

关键词: 财经频道 财经资讯

责任编辑:hnmd004